AOI-Maschinen
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Automatischer optischer Offline-Inspektionsdetektor AOI D-500 Maschineninspektion
Green Intelligent ist ein nationales High-Tech-Unternehmen mit Schwerpunkt auf automatisierter Montage und Halbleiterausrüstung.
Green Intelligent konzentriert sich auf drei Hauptbereiche: 3C-Elektronik, neue Energie und Halbleiter. Gleichzeitig wurden vier Unternehmen gegründet: Green Semiconductor, Green New Energy, Green Robot und Green Holdings.
Hauptprodukte: automatische Schraubenverriegelung, automatische Hochgeschwindigkeitsdosierung, automatisches Löten, AOI-Inspektion, SPI-Inspektion, selektives Wellenlöten und andere Geräte; Halbleiterausrüstung: Bondmaschine (Aluminiumdraht, Kupferdraht).
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Automatische AOI-Inspektionsausrüstung Inline-AOI-Detektor GR-2500X
Vorteile des AOI-Geräts:
Hohe Geschwindigkeit, mindestens 1,5-mal schneller als bestehende Geräte auf dem Markt;
Die Erkennungsrate ist mit durchschnittlich 99,9 % hoch;
Weniger Fehleinschätzungen;
Arbeitskosten senken, Produktionskapazität und Gewinn deutlich steigern;
Verbessern Sie die Qualität, reduzieren Sie die Effizienz des instabilen Personalaustauschs und die Verschwendung von Schulungszeit und verbessern Sie die Qualität erheblich.
Betriebsanalyse, automatische Erstellung von Fehleranalysetabellen, Erleichterung der Nachverfolgung und Problemfindung.
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AOI-Erkennung für Chip-Widerstands-Kapazitäts-/LED-/SOP-TO-/QFN-/QFP-/BGA-Serienprodukte
Modell: GR-600
AOI verwendet ein selbst entwickeltes Bildverarbeitungssystem sowie einzigartige Methoden zur Farbextraktion und Merkmalsanalyse, die mit blei- und bleifreien Prozessen zurechtkommen und sogar gute Erkennungseffekte bei DIP-Segmenten und Rotleimprozessen aufweisen.
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Inline-AOI-Detektor (Automatisierte Optische Inspektion) GR-600B
AOI-Inspektionsbereiche:
Lotpastendruck: Vorhandensein, Fehlen, Abweichung, zu wenig oder zu viel Zinn, Kurzschluss, Verschmutzung;
Komponenteninspektion: fehlende Teile, Abweichung, Schiefe, stehendes Denkmal, seitliches Stehen, umgedrehte Teile, Polaritätsumkehr, falsche Teile, beschädigte KI-Komponenten, Biegung, Fremdkörper auf der Leiterplatte usw.;
Lötpunkterkennung: Erkennung von überschüssigem oder unzureichendem Zinn, Zinnverbindungen, Zinnperlen, Kupferfolienverunreinigungen und Lötstellen von Wellenlöteinsätzen.
