Green Intelligent bietet eine umfassende „5+1+2“-Produktmatrix, die Laserlöten, Klebstoffauftrag, Schraubbefestigung, Selektivlöten, AOI/SPI, nicht standardmäßige Automatisierungslösungen, Halbleiterausrüstung und UV-Drucksysteme mit neuer Energie umfasst.
Industrielle Anwendungen
GREEN ist ein nationales Hightech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung sowie die Herstellung automatisierter Elektronikmontage-, Halbleiterverpackungs- und Testgeräte spezialisiert hat. Zu unseren Kunden zählen Branchenführer wie BYD, Foxconn, TDK, SMIC, Canadian Solar, Midea und über 20 weitere Fortune Global 500-Unternehmen. Ihr zuverlässiger Partner für fortschrittliche Fertigungslösungen.
3C Elektronik
Wird zum Löten verschiedener elektronischer Komponenten verwendet, wie z. B. elektrische LEDs, Schalter, Ladegeräte, elektroakustische Produkte, Transformatoren, Leiterplatten und andere Komponenten usw.
LED
Linsenversiegelung durch Dispensen, Löten der Treiberschaltung, Befestigung des Kühlkörpers mit Schrauben, Chip-Inspektion durch AOI und Wafer-Verbindungen durch Bondmaschinen
Halbleiter
Die Halbleiterfertigung gewährleistet die Chipzuverlässigkeit durch streng kontrollierte Prozesse: Front-End-AOI-Inspektion, Mid-End-Bonding für Verbindungen und Back-End-Verpackungsausrüstung.
Medizinische Geräte
Präzisionslöten für Sensoren, Verschrauben von Bildgebungsgeräten, Mikrokanal-AOI-Inspektion, Biochip-Bonding
Neue Energie
Dispensen, Löten, Schrauben, AOI und Drahtbonden – diese fünf Schlüsseltechnologien sorgen für Sicherheit, Effizienz und Langlebigkeit in neuen Energieanlagen.
Automobilelektronik
ECU-Versiegelung durch Dispensen, Laserlöten für Sensoren, Drehmomentgesteuertes Verschrauben von Domänencontrollern, PCB-Inspektion in Automobilqualität durch AOI, Verpackung von Leistungsmodulen über Bondmaschinen
IN WELCHER BRANCHE TÄTIG SIND SIE?
Spezialisiert auf die Bereitstellung automatisierter Montage- und Halbleiterverpackungs- und Testlösungen
Welche Arten von intelligenter Industrieausrüstung können wir für Ihre Projekte liefern?
1. Hochgeschwindigkeits-Dosierautomat
2. Automatisierte Lötmaschine
3. Automatische Schraubmaschine
4. Selektivlötanlage
5. Halbleiter-Aluminium/Kupfer-Drahtbonder
6. AOI- und SPI-Maschine
7. Halbleiterausrüstung und neue Energie-UV-Drucksysteme
8. Nicht standardisierte Automatisierungslösungen
