Automatische Flüssigkleber-Spendermaschine für Industrieroboter mit grünem Boden

Multifunktions-Hochgeschwindigkeitsspender

Ausgestattet mit einer feinen Volumenkontrolle und Positionsgenauigkeit, die die Abgabe diskreter Punkte ermöglicht. Die Maschine der D-Serie kann in sehr dünnen Linien an engen Stellen oder in der Nähe einer Komponente dosieren, ohne die Grenzen zu überschreiten. Durch die berührungslose Abgabe werden Probleme, die herkömmliche Spender mit sich bringen, vollständig eliminiert

Hochkarätiges IC, Qfp-Bonding mit Punktstapelung

Der stapelbare Punktierungsprozess kann eine Punktierung mit hohem Profil erzeugen, um sicherzustellen, dass die Komponenten fest mit der Leiterplatte verklebt werden. Kein Tailing-Effekt im Gegensatz zu anderen herkömmlichen SMT-Spendern.

Pth Anti-Bridging Line Dispensing
Durch das Aufspritzen von Klebelinien zwischen einer Reihe von PTH-Leitungen mit engem Leitungsabstand, wie z. B. Steckverbindern und Buchsen, kann die Bildung von Lötbrücken während des Wellenlötprozesses vermieden werden.

Eckverklebung
Die Eckverklebung kann mit unserem D-Sniper SMT-Spender in einem einzigen SMT-Reflow-Prozess ohne zusätzliche Investitionen durchgeführt werden. Vor der Platzierung des BGA wird SMA an den Ecken des BGA auf die Leiterplatte aufgetragen. Diese Anwendung ist mit dem herkömmlichen Kontaktauftragsverfahren nicht möglich, da es nicht in der Lage ist, Formen und Muster zu erzeugen, die an die Eckverklebung angepasst sind. Durch diese Anwendung wird der Baugruppe eine zusätzliche Stoß- und Biegefestigkeit verliehen, wenn die Leiterplatte einem Reflow unterzogen wird.

Konforme Beschichtung
Entwickelt, um Komponenten vor Staub, Vibration, Feuchtigkeit und anderen Umwelteinflüssen zu schützen und eine möglichst lange Lebensdauer elektronischer Geräte zu gewährleisten. Ohne zusätzliche Investitionen in eine herkömmliche Sprühbeschichtungsmaschine kann der D-Sniper in eine Jet-Beschichtungsmaschine umgewandelt werden

Unterfüllung
Bei ausreichender Dosierung (die kleinste Markierung beträgt 0,3 mm) sorgt es dafür, dass die Komponenten robust und sicher befestigt bleiben. Das Präzisionssystem zur Materialgewichtskalibrierung (Option) stellt sicher, dass auf jede Komponente ein gleichmäßiges Unterfüllmaterialvolumen aufgetragen wird.

SMT-Chip-Bonding
GR-FD03-Maschine, die in der Lage ist, roten (Punkt-)Kleber für die Leiterplatten-Unterseitenmontage mit Mischtechnik zu dosieren, um die mechanische Verbindungsfestigkeit zu verbessern.