Automatische Flüssigkleber-Spendermaschine vom Typ Green Floor Industrial Robot

Multifunktions-Hochgeschwindigkeitsspender

Ausgestattet mit feiner Volumenregelung und Positionsgenauigkeit ermöglicht die Dosierung einzelner Punkte. Die Maschine der D-Serie kann in engen Bereichen oder in der Nähe eines Bauteils in sehr dünnen Linien dosieren, ohne den Bereich zu überschreiten. Durch die berührungslose Dosierung werden Probleme, die bei herkömmlichen Dispensern auftreten, vollständig eliminiert.

Hochprofil-IC, QFP-Bonding mit Dots Stacking

Das stapelbare Punktierverfahren ermöglicht eine Punktierung mit hohem Profil, um sicherzustellen, dass die Komponenten fest mit der Leiterplatte verklebt werden. Im Gegensatz zu herkömmlichen SMT-Dispensern wird kein Tailing-Effekt erzeugt.

Pth Anti-Bridging-Leitungsabgabe
Durch das Aufsprühen von Klebstofflinien zwischen einer Reihe von PTH-Leitungen mit engem Anschlussabstand, wie etwa Steckverbindern und Buchsen, können Lötbrücken während des Wellenlötprozesses vermieden werden.

Eckverklebung
Corner-Bonding-Anwendungen können mit unserem D-Sniper SMT-Dispenser in einem einzigen SMT-Reflow-Prozess ohne zusätzliche Investitionen durchgeführt werden. SMA wird vor dem Platzieren des BGA an den Ecken der Leiterplatte dosiert. Diese Anwendung ist mit herkömmlichem Kontaktdosieren nicht möglich, da damit keine Formen und Muster erzeugt werden können, die für Corner-Bonding geeignet sind. Durch diese Anwendung wird die Baugruppe beim Reflow-Prozess zusätzlich stoß- und biegefest.

Schutzbeschichtung
Entwickelt, um Komponenten vor Staub, Vibrationen, Feuchtigkeit und anderen Umwelteinflüssen zu schützen und so die längstmögliche Lebensdauer elektronischer Geräte zu gewährleisten. Ohne zusätzliche Investitionen in eine herkömmliche Sprühbeschichtungsmaschine kann D-Sniper in eine Strahlbeschichtungsmaschine umgewandelt werden.

Unterfüllung
Durch die ausreichende Dosierung (die kleinste Markierung beträgt 0,3 mm) bleiben die Komponenten robust und sicher befestigt. Das Präzisions-Materialgewichtskalibrierungssystem (optional) gewährleistet eine gleichmäßige Unterfüllmaterialmenge für jedes Bauteil.

SMT-Chip-Bonding
GR-FD03 Maschine, die roten Kleber (Punkte) für die Leiterplattenunterseitenmontage mit Mischtechnologie auftragen kann, um die mechanische Bindungsstärke zu verbessern.