Multifunktions-Hochgeschwindigkeits-Automatik-Spender mit Vollfunktion

Bindung
Beim Kleben handelt es sich um ein Spendeverfahren, mit dem zwei oder mehr Teile miteinander verbunden werden. Klebeverfahren etablieren sich zunehmend als Anwendungsgebiet in der Dosiertechnik.
Beim Dispensierverfahren Kleben werden zwei oder mehrere Fügepartner miteinander verbunden. Eine effektive Verklebung ermöglicht eine stoffschlüssige Verbindung ohne Wärmeeintrag und mögliche Schäden an Bauteilen. Idealerweise erfolgt bei Kunststoffteilen die Aktivierung der Oberfläche mittels Atmosphären- oder Niederdruckplasma. Während der Anwendung bleiben Oberfläche und Material unverändert. Faktoren des Bauteils wie Mechanik, Aerodynamik oder Ästhetik werden durch die Verklebung somit nicht beeinflusst.
Der Prozess besteht in der Regel aus zwei Schritten: Zuerst wird der Kleber aufgetragen und dann werden die Teile zusammengefügt. Bei diesem Verfahren wird der Klebstoff an definierten Stellen auf der Außen- oder Innenseite des Bauteils aufgetragen. Die Vernetzung des Klebstoffs erfolgt durch materialspezifische Eigenschaften. Neben einer Vielzahl von Industriezweigen wie Medizintechnik, Elektronikfertigung, Leichtbau wird dieses Dosierverfahren häufig auch im Automobilbereich eingesetzt. Klebeverbindungen werden beispielsweise in elektronischen Steuergeräten, LiDAR-Sensoren, Kameras und vielem mehr eingesetzt.

Versiegelung
Die Versiegelung im Dosierverfahren ist ein wirksames Verfahren, um Bauteile durch die Schaffung einer Barriere vor äußeren Einflüssen zu schützen.
Die Versiegelung ist eine wirksame Dosiermethode, um Bauteile durch eine Barriere vor äußeren Einflüssen zu schützen. Ein meist hochviskoses Dichtungsmaterial wird entsprechend einer vorgegebenen zwei- oder dreidimensionalen Dichtungskontur auf die Bauteile aufgetragen. Die häufigsten Anwendungen sind hier die Abdichtung von Gehäusen und Gehäusedeckeln. Darüber hinaus wird diese Methode zum Zusammenfügen von Bauteilen eingesetzt. Es dient der Beseitigung von Staub, temperaturbedingten Einflüssen, Feuchtigkeit, dem Schutz empfindlicher Bauteile und anderen äußeren Einflüssen. Um die optimale Dichtkontur zu erreichen, ist ein kontinuierlicher, präziser Dosierauftrag unerlässlich. Die Dosiertechnik von „Green Intelligent“ ist flexibel auf die jeweils erforderliche Anwendung und das Dosiermaterial ausgelegt.

Vergießen und Vakuumvergießen
Durch den Vergussprozess unter Atmosphäre oder Vakuum wird ein optimaler Schutz für elektronische Bauteile gewährleistet.

Der Verguss von Bauteilen wird gewählt, um empfindliche Bauteile zu schützen, Staub, temperaturbedingte Einflüsse, Feuchtigkeit zu eliminieren oder die Lebensdauer zu erhöhen. Auch die Verkapselung von Elektronik gehört zu den Einsatzgebieten dieses Dosierverfahrens. Bauteile werden mit niedrigviskosen Vergussmaterialien wie Polyurethanen (PU), Epoxidharzen (Epoxy), Silikonen gefüllt oder vergossen.
Die Materialaufbereitung sollte optimal auf das Vergussmedium und den Anwendungsfall abgestimmt sein.
Typische Anwendungen sind Herzschrittmacher, Kabeldurchführungen, Sensoren oder elektronische Bauteile.