Neue Energie-Batteriepack-Ausgabemaschine

Verklebung
Kleben ist ein Dosierverfahren, mit dem zwei oder mehrere Teile miteinander verbunden werden. Klebeverfahren etablieren sich zunehmend als Anwendungsgebiet in der Dosiertechnik.
Durch das Dosierverfahren Kleben werden zwei oder mehrere Fügepartner miteinander verbunden. Effektives Kleben ermöglicht eine stoffschlüssige Verbindung ohne Wärmezufuhr und mögliche Bauteilschäden. Idealerweise erfolgt die Oberflächenaktivierung bei Kunststoffteilen mittels atmosphärischem oder Niederdruckplasma. Oberfläche und Material bleiben während der Applikation unverändert. Mechanik, Aerodynamik und Ästhetik des Bauteils werden dadurch nicht beeinflusst.
Der Prozess besteht in der Regel aus zwei Schritten: Zuerst wird der Klebstoff aufgetragen und anschließend werden die Teile gefügt. Dabei wird der Klebstoff auf definierte Bereiche an der Außen- oder Innenseite des Bauteils aufgetragen. Die Vernetzung des Klebstoffs erfolgt durch materialspezifische Eigenschaften. Neben verschiedenen Industriezweigen wie der Medizintechnik, der Elektronikfertigung und dem Leichtbau wird dieses Dosierverfahren häufig im Automobilbereich eingesetzt. Kleben kommt beispielsweise bei elektronischen Steuergeräten, LiDAR-Sensoren, Kameras und vielem mehr zum Einsatz.

Versiegelung
Das Dispensierverfahren Versiegeln ist ein effektives Verfahren, um Bauteile durch die Bildung einer Barriere vor äußeren Einflüssen zu schützen.
Dichten ist ein effektives Dosierverfahren, um Bauteile durch eine Barriere vor äußeren Einflüssen zu schützen. Ein meist hochviskoses Dichtmaterial wird entsprechend einer vorgegebenen zwei- oder dreidimensionalen Dichtkontur auf die Bauteile aufgetragen. Die häufigsten Anwendungen sind hierbei das Abdichten von Gehäusen und Gehäusedeckeln. Darüber hinaus wird dieses Verfahren zum Verbinden von Bauteilen eingesetzt. Es dient der Eliminierung von Staub, Temperatureinflüssen, Feuchtigkeit, dem Schutz empfindlicher Bauteile und anderen äußeren Einflüssen. Um die optimale Dichtkontur zu erreichen, ist ein kontinuierlicher, präziser Dosierauftrag unerlässlich. Die Dosiertechnologie von „Green Intelligent“ ist flexibel auf die jeweils benötigte Anwendung und das Dosiermaterial ausgelegt.

Verguss und Vakuumverguss
Optimalen Schutz für elektronische Bauteile bietet das Vergussverfahren unter Atmosphäre oder im Vakuum.

Der Verguss von Bauteilen dient dem Schutz empfindlicher Komponenten, der Vermeidung von Staub, Temperatureinflüssen und Feuchtigkeit sowie der Erhöhung der Lebensdauer. Auch die Verkapselung von Elektronik zählt zu den Anwendungen dieses Dosierverfahrens. Bauteile werden mit niedrigviskosen Vergussmaterialien wie Polyurethanen (PU), Epoxidharzen (Epoxid) oder Silikonen gefüllt oder ausgegossen.
Die Materialaufbereitung sollte optimal auf das Vergussmedium und den Anwendungszweck abgestimmt sein.
Typische Anwendungen sind Herzschrittmacher, Kabeldurchführungen, Sensoren oder elektronische Bauteile.