Produkte
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Automatisierte Produktionslinie für Epoxidharzdosierung und UV-Härtung für Autoradiogehäuse AL-DPC02
Ein Dosierroboter trägt gemäß einem Dosierprogramm UV-härtenden Klebstoff auf das Autoradiogehäuse auf (die 3D-Zeichnung des Produkts kann auch auf den Computer hochgeladen werden, um das Dosierprogramm direkt einzustellen). Nach der Klebstoffabgabe wird das Gehäuse in den Härteofen bewegt, wo Härtungslampen verwendet werden, um den Klebstoff bei hohen Temperaturen auszuhärten.
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Kühlkörpermontagemaschine
Lösung für Kühlkörper – Wärmeleitpaste – Aluminiumoxid-Keramikisolator – Wärmeleitpaste – Transistor – Schraubverriegelungsbaugruppe
Anwendungsbranche: Kühlkörper in Treibern, Adaptern, PC-Netzteilen, Brücken, MOS-Transistoren, USV-Netzteilen usw.
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Bodentyp-Laserrobotermaschine GR-F-LS441
Zum Laserlöten gehören das Pasten-Laserlöten, das Draht-Laserlöten und das Kugel-Laserlöten. Als Füllmaterialien werden beim Laserlöten häufig Lötpaste, Zinndraht und Lötkugeln verwendet.
Anwendung und Muster
- Laserlöten umfasst Lötpasten für Laserlöten, Drahtlaserlöten und Kugellaserlöten
- Lötpaste, Zinndraht und Lötkugeln werden häufig als Füllmaterialien im Laserlötprozess verwendet
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Desktop-Laserlötmaschine zum Löten von Drahtspulen LAW400V
Anwendung und Muster
- Laserlöten umfasst Lötpasten für Laserlöten, Drahtlaserlöten und Kugellaserlöten
- Lötpaste, Zinndraht und Lötkugeln werden häufig als Füllmaterialien im Laserlötprozess verwendet
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Doppel-Zinnkugel-Laserlötmaschine LAB201
Nach dem Erhitzen und Schmelzen durch einen Laser werden die Lötkugeln aus der Spezialdüse ausgestoßen und bedecken die Pads direkt. Zusätzliches Flussmittel oder andere Werkzeuge sind nicht erforderlich. Es eignet sich hervorragend für Verarbeitungen, die hohe Temperaturen oder einen weichen Schweißbereich für Leiterplattenverbindungen erfordern. Während des gesamten Prozesses berühren sich die Lötstellen nicht mit dem Schweißkörper, wodurch die elektrostatische Belastung durch Kontakt während des Schweißvorgangs vermieden wird.
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in 1 Lötpastenspender und Laser-Punktlötmaschine GR-FJ03
Pasten-Laserlöten
Das Lötpasten-Laserschweißverfahren eignet sich für herkömmliche PCB-/FPC-Pins, Pad-Leitungen und andere Produkttypen.
Wenn hohe Präzisionsanforderungen bestehen und die manuelle Methode schwierig umzusetzen ist, kann das Verarbeitungsverfahren des Lötpasten-Laserschweißens in Betracht gezogen werden.
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Laserlötrobotermaschine mit Lötpastenlöten LAW300V
Laserlötmaschine für die Leiterplattenindustrie.
Was ist Laserlöten?Verwenden Sie einen Laser, um das Zinnmaterial zu füllen und zu schmelzen, um Verbindung, Leitung und Verstärkung zu erreichen.
Laser ist ein berührungsloses Bearbeitungsverfahren. Im Vergleich zur herkömmlichen Methode bietet es unvergleichliche Vorteile: gute Fokussierungswirkung, Wärmekonzentration und einen minimalen thermischen Einflussbereich um die Lötstelle herum. Dies trägt dazu bei, Verformungen und Beschädigungen der Struktur um das Werkstück herum zu verhindern.
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Automatische Laserlötmaschine vom Typ PC
ist ein kostengünstiges, vollautomatisches IC-Programmiergerät / vollautomatischer IC-Schreiber / vollautomatischer IC-Schreiber, das auf die Anforderungen der Massenproduktion elektronischer Produkte zugeschnitten ist. Das System verwendet IPC (eingebaute Steuerkarte) + Servosystem + optisches Ausrichtungssystem, schnelle und genaue Positionierung, vollautomatische Durchführung von Chip-Erfassung, Platzierung, Schreiben, Filmaufnahme und Verpackungskonvertierungsprozess, um die traditionelle Arbeit durch Menschen zu ersetzen, was die Produktionseffizienz deutlich verbessert und mögliche menschliche Fehler im IC-Programmierprozess eliminiert. Das Geräteübertragungssystem verwendet ein hochzuverlässiges Hochgeschwindigkeitsdesign, der eingebaute Programmierer verwendet STIs neuesten intelligenten Universalprogrammierer SUPERPRO 5000, jedes Modul brennt vollständig unabhängig schnell Film, die Effizienz ist viel höher als bei parallelen Programmierern für die Massenproduktion. Unterstützt werden PLCC-, JLCC-, SOIC-, QFP-, TQFP-, PQFP-, VQFP-, TSOP-, SOP-, TSOPII-, PSOP-, TSSOP-, SON-, EBGA-, FBGA-, VFBGA-, μBGA-, CSP- und SCSP-Paketchips. Modulares Systemdesign, kurze Projektumschaltzeiten, hohe Zuverlässigkeit.
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Kunststoff-Laserschweißmaschine LAESJ220
-Hohe Laserleistungsdichte, Schweißen ohne Flussmittellöten möglich
-Fester Schweißpunkt, kleine Wärmeeinflusszone
- Professionelles Schweißsteuerungssystem, hohe Stabilität, LCD-Touchscreen-Steuerung, leicht zu erlernen
- CCD visuelle Anpassung, bequem, präzise
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Boden-Blaulicht-Laserlötmaschine mit hochpräzisem CCD-System LAW501
- Kontrolle der Temperatur der Lötstelle,
- Keine Verschmutzung durch das Lötwerkzeug
- Löten von Bauteilen aus unterschiedlichen Materialien
- Kurze Lötzeiten, bessere Temperatur- und Schockbeständigkeit
- Berührungslose Bearbeitung …..kein Werkzeugverschleiß
- Einsatz hochschmelzender Lötpasten
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Laser-Lötpasten-Lötmaschine für FPC- und PCB-Produkte LAP300
CCD automatische Puzzle-Scanning nach der Positionsjagd, starten Sie mit dem Punkt Lötpaste, die
Verwendung eines Galvanometers oder eines optischen Einzelfokussystems beim Einweg-Ganzplatten-Laserschweißen;- Bewegungssystem 6-Achsen-Horizontalgelenkmanipulator + Plattformstruktur; Automatisches Montagesystem für vorgefertigte Lötscheiben: siehe SMT-Mechanismusprinzip (optional).
- Ausgestattet mit einem sechsachsigen Lötmittelversorgungssystem
- Ausgestattet mit einem Temperaturmesssystem, das eine Echtzeit-Temperaturkurve ausgibt
- Für die nicht temperaturbeständigen Stellen beim FPC- und PCB-Schweißen wird das Thermoelementschweißen verwendet.
- Hervorragende Vorteile, hohe Effizienz, hervorragende Leistung.
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AOI Automatisches Inspektionsgerät In-Line AOI-Detektor GR-2500X
Vorteile des AOI-Geräts:
Hohe Geschwindigkeit, mindestens 1,5-mal schneller als vorhandene Geräte auf dem Markt;
Die Erkennungsrate ist mit durchschnittlich 99,9 % hoch;
Weniger Fehleinschätzungen;
Reduzieren Sie die Arbeitskosten und steigern Sie die Produktionskapazität und den Gewinn erheblich.
Verbessern Sie die Qualität, reduzieren Sie die instabile Effizienz des Personalaustauschs und die Verschwendung von Schulungszeit und steigern Sie die Qualität erheblich.
Betriebsanalyse, automatische Generierung von Fehleranalysetabellen, erleichtert die Nachverfolgung und Problemsuche.
