Anwendung in der Halbleiterindustrie
GREEN ist ein nationales Hightech-Unternehmen, das sich auf die Forschung und Entwicklung sowie die Herstellung automatisierter Elektronikmontage-, Halbleiterverpackungs- und Testgeräte spezialisiert hat. Zu unseren Kunden zählen Branchenführer wie BYD, Foxconn, TDK, SMIC, Canadian Solar, Midea und über 20 weitere Fortune Global 500-Unternehmen. Ihr zuverlässiger Partner für fortschrittliche Fertigungslösungen.
Bondmaschinen ermöglichen Mikroverbindungen mit Drahtdurchmessern und gewährleisten so die Signalintegrität. Vakuumlöten mit Ameisensäure bildet zuverlässige Verbindungen bei einem Sauerstoffgehalt von <10 ppm und verhindert so Oxidationsfehler in hochdichten Verpackungen. AOI fängt Defekte im Mikrometerbereich ab. Diese Synergie gewährleistet eine Ausbeute von über 99,95 % bei fortschrittlichen Verpackungen und erfüllt die extremen Testanforderungen von 5G/KI-Chips.
Ultraschall-Drahtbonder
Kann 100 μm–500 μm Aluminiumdraht, 200 μm–500 μm Kupferdraht, Aluminiumbänder mit einer Breite von bis zu 2000 μm und einer Dicke von 300 μm sowie Kupferbänder verbinden.
Verfahrbereich: 300 mm × 300 mm, 300 mm × 800 mm (anpassbar), mit Wiederholgenauigkeit < ±3 μm
Stellweg: 100 mm × 100 mm, mit Wiederholgenauigkeit < ±3 μm
Was ist Drahtbondtechnologie?
Drahtbonden ist eine mikroelektronische Verbindungstechnik, mit der Halbleiterbauelemente mit ihren Gehäusen oder Substraten verbunden werden. Als eine der wichtigsten Technologien in der Halbleiterindustrie ermöglicht es die Chip-Schnittstelle zu externen Schaltkreisen in elektronischen Geräten.
Bonddrahtmaterialien
1. Aluminium (Al)
Überlegene elektrische Leitfähigkeit im Vergleich zu Gold, kostengünstig
2. Kupfer (Cu)
25 % höhere elektrische/thermische Leitfähigkeit als Au
3. Gold (Au)
Optimale Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Verbindungszuverlässigkeit
4. Silber (Ag)
Höchste Leitfähigkeit unter den Metallen
Aluminiumdraht
Aluminiumband
Kupferdraht
Kupferband
Halbleiter-Die-Bonding und Drahtbonding AOI
Verwendet eine 25-Megapixel-Industriekamera zum Erkennen von Chipbefestigungs- und Drahtverbindungsfehlern bei Produkten wie ICs, IGBTs, MOSFETs und Leadframes und erreicht eine Fehlererkennungsrate von über 99,9 %.
Inspektionskoffer
Kann Chiphöhe und -ebenheit, Chipversatz, -neigung und -absplitterung, Nichthaftung von Lötkugeln und Ablösung von Lötstellen, Drahtbonddefekte einschließlich übermäßiger oder unzureichender Schleifenhöhe, Schleifenkollaps, gebrochener Drähte, fehlender Drähte, Drahtkontakt, Drahtbiegung, Schleifenkreuzung und übermäßiger Schwanzlänge, unzureichender Klebstoff und Metallspritzer prüfen.
Lötkugeln/Rückstände
Chip Kratzer
Chipplatzierung, Dimension, Neigungsmessung
Chipverunreinigung/Fremdmaterial
Chip-Chipping
Keramische Grabenrisse
Keramikgrabenkontamination
AMB-Oxidation
Inline-Reflow-Ofen mit Ameisensäure
1. Maximale Temperatur ≥ 450 °C, minimales Vakuumniveau < 5 Pa
2. Unterstützt Prozessumgebungen mit Ameisensäure und Stickstoff
3. Einzelpunkt-Voidrate ≦ 1 %, Gesamt-Voidrate ≦ 2 %
4. Wasserkühlung + Stickstoffkühlung, ausgestattet mit einem Wasserkühlsystem und Kontaktkühlung
IGBT-Leistungshalbleiter
Übermäßige Void-Raten beim IGBT-Löten können zu Kettenreaktionen führen, darunter thermisches Durchgehen, mechanische Risse und eine Verschlechterung der elektrischen Leistung. Eine Reduzierung der Void-Raten auf ≤1 % verbessert die Gerätezuverlässigkeit und Energieeffizienz erheblich.
Flussdiagramm des IGBT-Produktionsprozesses
