Halbleiter-IC-Bonding-Ausrüstung/Aluminium-Wedge-Bonding-Maschine GR-W01

Für neue Energiebatterien, Photovoltaik-Wechselrichter, Automobilelektronik, Energiespeicher, IGBT, BMS-Batteriesicherheitssteuerplatinen usw.;

Diese Drahtbondmaschine ist mit dem Bonden von Aluminium- und Kupferdrähten kompatibel.

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Produktdetails

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Produktmerkmal

●Integrieren Sie dicke Drähte und Bänder in einer Maschinenplattform mit schnellem Systemwechsel;
●Durch die patentierte Schweißprozesssteuerung können die Schweißparameter in Echtzeit an die veränderliche Materialoberfläche angepasst werden, um eine wiederholbare Schweißqualität zu gewährleisten;
●Prozesstransparenz durch nahtlose Integration im Sinne von Industrie 4.0/OT-Vorschriften;
●Erzielen Sie die beste Materialanpassung durch eine Vielzahl von Ultraschallfrequenzen zur Auswahl und fördern Sie die Stabilität des Prozesses;
●Integration von Prozesstechnik und Automatisierung aus einer Hand.